半导体制造设备防震基座Foundation分类-江苏泊苏系统集成有效公司_半导体晶圆制造

半导体制造设备防震基座Foundation分类-江苏泊苏系统集成有效公司

防震基座Foundation分类

从「被动防御」到「主动降维打击」Foundation工程主要在于提供机台稳定之支撑,同时具备制震及震动隔离之目的。

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1. 功能型分类

· 主动式防震基座 :通过高灵敏度传感器+中央控制器实时抵消震波(如气浮或电磁驱动),隔振效率可达95%。

· 高刚性基座 :采用钢构或RC结构,以“硬碰硬”方式抵御低频振动,适用于重型设备。

· RC阻尼式基座 :在混凝土中嵌入阻尼材料(如铅芯橡胶),兼具刚性与能量耗散能力。

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2. 工法分类

· 独立脚柱(大象脚) :单点支撑+隔振垫,适合空间受限场景。

· 钢构式基座 :模块化设计,精度可达±0.5mm,适配高架地板系统。

· RC板式基座 :超长无缝设计,避免温度应力开裂,厚度≥200mm。

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防震基座Foundation工程范围

从「毫米级定位」到「全生命周期管理」● 设计阶段 :需综合设备重量(如光刻机5吨级)、振动频谱(4-100Hz敏感区)及地质条件(如防液化处理)。
● 施工阶段 :洁净室环境下,采用非焊接组装(防尘)、AB胶固化(12小时监测)及微米级调平(激光定位±0.1mm)。
● 运维阶段 :振动传感器实时监测+年检制度,确保隔振效能不衰减。

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防震基座Foundation施工流程

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